散热模块是用于系统、器件、设备等散热的模块单元。现在特指笔记本电脑的散热装置，后来又扩展到使用热管的台式电脑、投影仪等电子产品的散热装置。利用散热模块散热是目前最紧凑的电子产品的散热方式之一，也是目前主要的散热方式。在散热模块中，采用导热硅胶片等类似产品辅助导热散热，以达到更好的散热效果。

散热模块中导热硅胶片的具体材料选择应根据具体情况综合确定：

(1)有必要根据所达到的温差和散热效果来确定所选择的导热硅胶片的导热系数；

(2)根据实际产品间隙(热源与散热器之间的间隙)，选择合适厚度的导热硅胶片等。在这里，我们将介绍导热硅胶片的导热系数和厚度的选择，希望能帮助您做出更好的选择。

首先，导热硅胶片的导热系数非常宽(1.25瓦/米-13瓦/米)，只要能达到产品要求的温差即可。如果导热率不是很高，建议使用TIF100系列导热硅胶片。因为这种导热硅胶片性价比好，价格实惠，性能稳定，导热效果好。另外，大功率散热模块中使用的高导热硅胶片一般采用导热系数为4.7W/mk-5.0W/mk或更高的硅胶片，但成本相对较高，非常适合大功率散热模块的导热散热，效果非常好！

至于导热硅胶片的厚度，客户往往根据产品的实际间隙大小来选择相应的厚度，这是不正确的。例如，如果产品的间隙为1.5毫米，大多数客户直接选择厚度为1.5毫米的导热硅胶片进行导热散热，但实际应用效果不是很好，所以他们选择导热系数较高的导热硅胶片。

事实上，如果我们稍微改变产品厚度，导热效果会明显改善。如果产品间隙为1.5毫米，一般需要使用厚度大于1.5毫米的2.0毫米导热硅胶片或垫片.由于导热硅胶片柔软且具有良好的可压缩性，因此兆科导热硅胶片的压缩率超过20%，这取决于具体产品的硬度。因此，在选择导热硅胶垫片的厚度时，必须考虑压缩比，使导热硅胶片能够更好地与热源和散热器相配合，大大增加接触面积，提高导热效果。