机顶盒的设计结构是一体化的，这给产品设计者带来了另一个难题，即如此小的尺寸、如此高的功率、一体化的设计，以及由此产生的热量如何？如何将热源产生的大量热量快速传导出机顶盒，而不影响其可靠性和稳定性？工程设计人员发挥他们的聪明才智，不断将更多的功能集中在更小的部件上，因此温度控制和散热设计成为设计人员首先要考虑和解决的重要问题之一，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命的主要原因。热阻高的空气不是一种优良的传热介质，因此需要使用导热材料，解决机顶盒的散热不是一个难题。今天，佳日丰泰小编将推出——导热硅胶片，这是机顶盒散热的“小伙伴”。

看看我们家用的机顶盒，它们都很小。那么如何在狭小的工作空间条件下快速有效地散热呢？小米盒子外观简单大方。这是小米公司推出的数码产品。小米盒子在外壳质量方面表现出色，正面触感良好。由于小米盒是用一些塑料带扣固定的，所以上盖只能用暴力的方式敲开。敲门后，你可以看到小米盒的主板和上盖有一些导热硅胶片。

这就是电子产品的散热问题，它是一种重要的导热材料——导热硅胶片。在机顶盒的主集成电路或高温组件与机顶盒的散热器或外壳之间使用软导热硅胶片，可将温度降低约18度。

一般来说，如果电磁炉、电饭锅、机顶盒、微波炉等家用电器产生的热能不能及时输出，电器的结温会过高，影响产品的生命周期、使用效率和稳定性。小米盒通过导热硅胶片将芯片的热量传递给外壳，并通过自然对流散热，所以不用担心烧坏小米盒，因为外壳太热了。

我们触摸小米盒是正常的，因为ARM芯片本身是一个低功耗芯片。即便如此，芯片表面的工作温度仍可能不超过70度。然而，由于其尺寸(可能考虑到噪音)，小米盒本身没有风扇，但使用散热器。同时，它的电路板具有高度的技术，所以如果它不高于70度，一般就没有问题。

导热硅胶片用于填充加热装置和散热器或金属底座之间的空气间隙。它们的柔性和弹性特性使得覆盖非常不平坦的表面成为可能。热量从分离装置或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板，从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。小米盒采用导热硅胶片，散热更快，延长了产品的使用寿命。

导热硅胶片是一种软质导热板材，它以硅胶为基材，加入金属氧化物等各种材料，经过特殊工艺，经过压光机，然后冷却成型。表面具有高导热性和高绝缘性的特点，具有自粘性，施工方便，可压缩性高。它是填充热源和散热器之间间隙的理想材料。佳日丰泰有多种导热硅胶片可供选择，导热系数为1.0-7.9W/mK，厚度为0.3-10.0毫米，阻燃等级为UL  V-0，击穿电压高达16KV。它广泛应用于各种高效加热设备，如电视机顶盒、网络机顶盒、高端工业控制和医疗电子、移动和通信设备以及高速海量存储驱动器。