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新闻资讯
  • 5G电子设备散热材料有哪些?佳日丰泰告诉你

    2019-04-22

    导读:5G电子设备散热材料有哪些?这是一家做电子通讯设备的工程人员来佳日丰泰咨询的第一个问题。5G意味着电子通信设备信号更高覆盖面更广,信号接收的设备CPU芯片需要更高强度的运算效率才能保证各种信息能够及时处理;面对通讯信号的升级换代,以智能手机为代表,电子行业开...

  • 三分钟了解导热硅胶片“漏油”的真正原因

    2019-04-16

    导读:导热硅胶片发生“漏油”现象是什么原因导致的呢?其根本原因是导热硅胶片主要原料是有机硅,而硅胶片长期处于高温情况下在会产生低分子硅氧烷,也就是俗称的硅油;因为5GWIFI芯片的发热量巨大且需24小时运行,硅油会不断从硅胶片中析出,对电路板上的电子元件性能造成影响...

  • 氧化铝陶瓷片性能与常规尺寸简介

    2019-04-08

    导读:氧化铝陶瓷中Al2O3含量较高,晶体结构致密,具备优秀的硬度与耐磨性能等多种特殊性能,其陶瓷的物理性能具备高导热、高抗电压、高强度、高绝缘性、抗电击穿、耐高温与磨损性能;氧化铝陶瓷片属于氧化物特种陶瓷,在应用于各种特性上与普通陶瓷有着较大的区别,它是以稀有...

  • 2019年佳日丰泰深圳电子展邀请函

    2019-04-04

    导读:中国电子展最早于1964年,,它是亚洲五大电子览联盟之一,是国内最具权威的电子行业展会。每年都会吸引海内外大量的优秀业内企业参展,展会涵括电子元件、集成电路、仪器设备、电子材料、电源模块、电子工具、电子测量仪器等领域,全方位呈现电子产业的最新成果,共同探讨...

  • 导热硅胶片哪个品牌好?国内厂家优势有哪些?

    2019-04-03

    导读:导热硅胶片是一种具备可压缩的绝缘导热性能硅胶片,同时导热硅胶垫片作为电子产品散热方案应用最为广泛的导热材料之一,它具备优秀贴服性能和低热阻抗,能够减少因震动对电子元件的影响,即使电子产品重工返修也不会影响到导热硅胶垫的重复使用性能

  • 佳日丰泰带你认识电源导热灌封胶

    2019-03-29

    导读:导热灌封胶是采用可凝固体的双组份液态有机硅为主体,通过灌封排除空气填充电子元器件,固化后达到密封加固、防潮导热和提高抗电强度等作用。例如长期用于户外的太阳能灯具电源,为了防止湿气、凝露对电路元件的腐蚀,通过对电源变压器、阻流圈灌封、裹复、包封或封端提高...

  • 电子导热陶瓷材料之氧化铝陶瓷片

    2019-03-28

    导读:导热陶瓷垫片是一种主要由氧化铝为主的高导热性能陶瓷片,质地坚硬呈白色,可适应高温高压多尘的恶劣工作环境,可满足电子材料防尘防水、导热绝缘的理想性能;陶瓷片主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离能,能够提高电子设备运行的安全性和稳定性。

  • 导热硅胶片怎么用?哪家好?

    2019-03-20

    导读:导热硅胶片是一种通过填充缝隙完成热传导的软性界面导热材料,它具备优良的电气绝缘性能,柔软的硅胶材质可以起到密封、减震和缓冲作用,柔软的硅胶材质能够填充缝隙减少接触热阻;虽然导热硅胶垫在不同行业的电子产品中作为界面热传导材料,但是其应用方式却大同小异。

  • 3分钟带你区分导热陶瓷片与陶瓷散热片

    2019-03-15

    导读:曾今,电子导热材料家族一直以导热硅胶系列为主,直到近几年,电子设备向着大功率小型化发展,许多传统的电子辅料因无法满足电子行业需求被淘汰,具有危机意识的佳日丰泰电子开启了新型导热材料研发之路;例如,这几年推出的导热石墨系列和导热陶瓷系列等;今天小编给大家...

  • 导热硅胶片厚度决定了哪些因素?

    2019-03-12

    导读:导热硅胶片是电子行业中应用广泛的一款导热材料,硅胶片具备一定的弱粘性,通过填充发热源与散热装置表面细微的缝隙,达到排除空气增加热传递面积进行导热的作用;当散热面与发热源处于同一垂直水平面时,建议将散热间距做到尽量的薄,而导热硅胶垫片的选择在间距的尺寸上...

  • 碳化硅陶瓷散热片特性及应用简介

    2019-03-06

    导读:碳化硅陶瓷是以SIC为主体烧结的一种特种陶瓷,根据陶瓷材料本身是具备不积蓄热特性,佳日丰泰将碳化硅陶瓷制成电子陶瓷散热片,碳化硅陶瓷散热片具备良好的散热能力,较低的热膨胀系数,其导热系数达到10w/m-K ,微孔洞结构陶瓷片与同单位面积金属散热片可多出30%的孔隙率...

  • 我是导热凝胶,这是我的简介

    2019-03-06

    导读:近两年,随着智能手机轻薄化的发展,在机身越做越薄的同时,中央处理器运行功率也越来越大,智能手机热管理问题又卷土重来,世界各地的手机厂商也在不断的寻找新的导热材料替代;导热材料行业推出了导热凝胶

  • 电动汽车快速充电散热解决方案

    2019-03-04

    导读:近年来,随着人们对环保意识的加强,电动汽车越来越受到人们的追捧,电动汽车不但环保经济,更具备低噪音易包养的特点,而且国家也出台补贴免税政策;但是,电动汽车的一大缺点是能源补给时间过长,远远不如传统的燃油汽车补给效率之高;但是新能源汽车使用快速充电在几十...

  • 一分钟了解导热硅胶片在芯片热传导原理

    2019-02-28

    导读:导热硅胶片是一种以有机硅胶为基材添加各种填料加工形成带有导热性能的硅胶片,其工作原理是利用硅胶片能够缝隙的原理,通过增加热量传递接触面积减少热阻,形成加速热流传递的桥梁;除此之外,硅胶散热片还具备绝缘减震、密封耐压等特性,能够满足电子产品功率化、集成化...

  • 烧结添加剂对氧化铝陶瓷影响有哪些?

    2019-02-27

    导读:氧化铝陶瓷通常以陶瓷中的Al2O3的含量来划分,通常可分为99 瓷、95瓷、90瓷、85瓷等等,当Al2O3含量达到99.9%以上的陶瓷材料属于高纯型氧化铝陶瓷;特种陶瓷的生产对粉体的要求较高,需要高纯度细粒子的氮化铝粉体作为原料制备,常应用于一些高温腐蚀环境下

  • 氮化铝陶瓷性能参数及常规尺寸简介

    2019-02-25

    导读:氮化铝陶瓷是一种以氮化铝为主体的陶瓷材料,成品陶瓷件颜色通常为灰色或者灰白色,导热系数是氧化铝陶瓷的10倍,与金属导热性能相当;众所周知陶瓷的电阻率高,8.561MHz的介电常数损耗小,能够承受2000℃以上的高温,体积密度在3.335g/cm³,化学稳定性达到了0.97mg/cm³...

  • LED封装之金属与陶瓷基板散热对比

    2019-02-20

    导读:近年来LED行业技术在不断的升级,大功率LED 芯片的应用也是越来越广泛,但是大功率也意味着高热量;目前主流方式将LED芯片通过绑定在金属或陶瓷基板直接进行封装散热,本文基于LED封装技术将金属基板与陶瓷基板对之间芯片散热差异作对比说明,以下是四种基板的主要参数。​

  • 面向5G,氮化铝陶瓷的新未来

    2019-02-16

    导读:5G网络通过大规模天线列阵技术增强了更广阔的覆盖面积和更快的传输模式,在4.9GHz、3.5GHz与2.6 GHz频段的5GNR基站中将考虑大规模采用氮化铝陶瓷作为基板使用;氮化铝陶瓷基板无论是在低频与高频方面的应用,稳定的低损耗高导热的优势是是金属基板和环氧树脂基板无法与之...

  • 如何提升芯片的散热效率?让导热材料厂家告诉你

    2019-02-14

    导读:随着现在电子技术的高速发展,有着电子设备“心脏”之称的芯片的运行速度越快,功率也越来越大;有资料表明芯片的温度每升高2℃,其稳定性能下降10 %,当芯片工作温度长期保持在50℃以上时,设备的寿命只有25℃时的1/6左右。温度是影响芯片稳定性的重要因素之一,这就需要...

  • 佳日丰泰为您解答:采购导热材料时要考虑哪些因素?

    2019-02-13

    导读:作为电子设备散热的导热材料种类繁多,那么在采购导热材料时要考虑哪些因素呢?下面佳日丰泰就以导热硅胶系列为例,为大家说明导热材料采购时需要考虑的几个问题点?

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