与导热硅脂和导热双面胶带相比，导热硅胶片具有以下性能优势，这也是电子产品生产加工中应选用导热硅胶板的原因和依据。

1.弥补了导热硅胶片的结构工艺差异，降低了散热器和散热结构的工艺差异要求

导热硅胶片厚度和柔软度可以根据不同的设计进行调整，使得散热结构和芯片的尺寸差异可以在导热通道中桥接，降低了结构设计中制作散热装置接触面的要求，尤其是平整度和粗糙度的差异。如果导热材料制成的接触件的加工精度提高，产品成本将大大增加，因此导热硅胶片可以充分增加发热元件与散热装置之间的接触面积，降低散热器和接触件的生产成本。

2.导热硅胶片导热系数的范围和稳定性

硅胶片的导热系数可从1.0瓦/千分之一米至6.0瓦/千分之一米或更高选择，其性能稳定，长期使用可靠。与目前导热系数最高不超过1.0w/k-m的双面胶带相比，导热系数不是很好。

3.导热硅胶片具有绝缘性能

导热硅胶片由于其自身的材料特性，具有绝缘和导热的特性，对电磁兼容有很好的保护作用。由于硅树脂材料，在压力下不容易被刺穿、撕裂或损坏，因此电磁兼容性具有更好的可靠性。

4.导热硅胶片具有减震和吸音的效果

导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好的弹性和压缩比，从而实现减震效果。如果再次调整密度和硬度，导热硅胶片可以更好地吸收低频电磁噪声。

5.导热硅胶片安装、测试和重复使用方便。

导热硅胶片稳定牢固，粘接强度可选，拆卸方便，可重复使用。