在现代电子产品的使用中，发散问题极其严重。为了保证运行效率，必须积极解决散热问题。例如，在PC机中，为了解决中央处理器发热问题。导热硅脂通常添加在散热器和中央处理器之间。今天，随着科学的发展，电子产品运行越来越快，散热仍然是制造商试图解决的主要问题。目前，导热硅胶片被广泛使用，被称为新一代导热新技术。它显示了一上市就取代硅脂的可能性，它的选择主要取决于它的厚度！

首先，厚度将直接影响热阻系数

热阻系数是指在传热过程中遇到的阻力。从字面上讲，电阻越小，导热系数越强，早期个人电脑中使用的导热硅脂的热阻系数很低，因此在各种制造商中非常受欢迎。然而，大硅脂的问题是长期使用后可能会脱落，导热硅胶片的厚度决定了热阻系数。然而，这里应该解释的是，导热硅树脂片越薄，导热性越好。对于厚度的选择，主要取决于具体的散热对象。

第二，厚度不一样，价格不同

导热硅胶片具有收缩性，因此在一定程度上也对电子产品起到了抗震的作用，可以抗震，传导多余的热量。导热硅胶片的厚度不同，价格也不同。电子产品选用导热硅胶片时，应根据实际情况确定厚度。太厚太薄会造成相应的浪费。通常，厚度可以在很宽的范围内选择，范围从0.5毫米到1.5毫米。不同的厚度决定了传热路径的长度，也决定了热阻系数的大小和价格。

第三，厚度将决定整体结构设计

当今时代，电子电路的设计越来越复杂，电路集成度越来越高。然而，正因为如此，电路板上有许多不同尺寸的芯片，它们具有不同的尺寸和电压，以及不同的散热，更不用说整个电路板分布不均匀的问题了。为了服务于如此复杂的电路，每个芯片上导热硅胶片的厚度应该特别选择，而不是用均匀的厚度来解决所有问题。导热硅胶片的厚度对电子产品的散热和面向市场的价格有影响，甚至影响产品的整体结构设计。必须说，导热硅胶片是现代电子产品的重要组成部分。