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导热硅胶片厚度对电子产品的散热影响?

新闻来源: 发布日期:2020-07-23 10:29:00发布人:佳日丰泰小李

在现代电子产品的使用中,发散问题极其严重。为了保证运行效率,必须积极解决散热问题。例如,在PC机中,为了解决中央处理器发热问题。导热硅脂通常添加在散热器和中央处理器之间。今天,随着科学的发展,电子产品运行越来越快,散热仍然是制造商试图解决的主要问题。目前,导热硅胶片被广泛使用,被称为新一代导热新技术。它显示了一上市就取代硅脂的可能性,它的选择主要取决于它的厚度!

导热硅胶片

首先,厚度将直接影响热阻系数

热阻系数是指在传热过程中遇到的阻力。从字面上讲,电阻越小,导热系数越强,早期个人电脑中使用的导热硅脂的热阻系数很低,因此在各种制造商中非常受欢迎。然而,大硅脂的问题是长期使用后可能会脱落,导热硅胶片的厚度决定了热阻系数。然而,这里应该解释的是,导热硅树脂片越薄,导热性越好。对于厚度的选择,主要取决于具体的散热对象。

第二,厚度不一样,价格不同

导热硅胶片具有收缩性,因此在一定程度上也对电子产品起到了抗震的作用,可以抗震,传导多余的热量。导热硅胶片的厚度不同,价格也不同。电子产品选用导热硅胶片时,应根据实际情况确定厚度。太厚太薄会造成相应的浪费。通常,厚度可以在很宽的范围内选择,范围从0.5毫米到1.5毫米。不同的厚度决定了传热路径的长度,也决定了热阻系数的大小和价格。

导热硅胶片

第三,厚度将决定整体结构设计

当今时代,电子电路的设计越来越复杂,电路集成度越来越高。然而,正因为如此,电路板上有许多不同尺寸的芯片,它们具有不同的尺寸和电压,以及不同的散热,更不用说整个电路板分布不均匀的问题了。为了服务于如此复杂的电路,每个芯片上导热硅胶片的厚度应该特别选择,而不是用均匀的厚度来解决所有问题。导热硅胶片的厚度对电子产品的散热和面向市场的价格有影响,甚至影响产品的整体结构设计。必须说,导热硅胶片是现代电子产品的重要组成部分。

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