为什么要选择导热硅胶片？事实上选择导热硅胶片其目的就是为了减少热源表面与散热器件之间产生的接触热阻。

　　导热硅胶片的存在是可以对接触面的空隙起到填充作用，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，对接触面热量在接触面之间的传递有着很大的阻碍影响;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以 达到尽量小的温差。

　　导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/（m·K）范围内，少数性 能可能会更高，但都不超过2W/（m·K）。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的 1.5W/（m·K）就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在 330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之 间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶 片好得多。

　　导热硅胶的使用是比较广泛的，对于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、 散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传 输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供 了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打 印机头等。 K导热硅胶片。