对于导热硅胶片该如何选择，薄一点和厚一点的哪个比较好呢？佳日丰泰表示从热设计的角度上来说，任何导热界面材料的选型应该遵循“更薄 ”的原则！

　　在进行热设计的过程中，其实是有很多不能避免的公差、结构等因素的存在，导致无法更好的兼顾。总体来说，选择导热硅胶片的厚度上。有两个重要的考虑因素，一个是缓冲防震的作用上，一个是热阻的方面上：

　　在选择导热硅胶片厚度要看两个要素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在首要散热源上(如芯片与铝 基板的界面填充)，怎样让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热 阻然后确保产品在常温下安稳作业。

　　第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有必定的压缩性，对芯片器件有很好的防震缓冲抗摔作用，在PCB板与外壳 之间填充(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

　　对于导热硅胶片来说不同的厚度价格也是不一样的，并不是越厚或者越薄的才越好，需要根据自己的产品实际情况来决定的，这样才能避免不必要的错误，导致浪费。