前两天小编遇到一个做5G通讯设备的采购人员，他们公司的电子设备需要使用到导热材料做散热测试，他听说我们电子导热材料行业内做了很多年，由于对电子导热材料的不了解，不知该如何根据导热材料性能和参数做对比与选择，于是通过网上的联系方式找到了我们。经过一番了解，小编给他们推荐了导热硅胶片，并将硅胶垫片的几个重要性能参数为他们详细讲解，下面小编就把这些知识分享给大家，希望对大家能有所帮助

导热硅胶垫片以有机硅为载体，通过添加氧化铝、氮化铝导热粉体加温搅拌，经设备压延裁切而成形成的一种电子导热材料，它能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除不平整缝隙中的空气，从而形成良好的热流通道；因为导热硅胶片具备多种优秀的综合性能，被广泛用于汽车能源、电子电力、网络通讯、数码家电 、半导体照明等领域。

导热系数：原则上讲硅胶片的导热系数是越高越好，但是价格相对来说也会高出很多，而且市面上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来，目前国内导热硅胶片的导热系数在1.0~6.0W/m-k。对于导热系数建议选择适合电子产品热流传导即可。

击穿电压：即导热硅胶片所能承受的电压，1mm的硅胶片电气绝缘指数在4000伏以上；抗电压性能越强，表示该材料的电气绝缘性能越稳定。

硬度选择：硅胶片硬度过高会导致接触面贴服性降低，无法完成充分填充缝隙的工作；而当硅胶片的硬度过低，易造成硅胶片撕裂且不利于粘贴重工，佳日丰泰根据客户长期使用习惯将硅胶片硬度控制在20~50之间。

厚度选择 ：导热硅胶片目前厚度可以做到0.3-15mm，原则上厚度低于0.5mm的导热硅胶片会默认增加玻纤，以防止硅胶片过薄而被撕裂；其次，导热硅胶片的厚度决定了热传导的效率，硅胶片厚度越薄，热流传输时间越短，遇到的热阻也就越小，相对来说也加快热量通过的速度。

以上为导热硅胶片选择时需注意的四大性能与参数，如果想了解电子导热绝缘材料更多性能特点与电子设备热管理应用案例，欢迎向导热材料厂家佳日丰泰咨询留言，我们会为您提供技术支持和免费样品。