导热硅胶片是一款以有机硅为基材的导热材料，具备优秀的高导热性能和柔韧性，通过填充元件界面细微的缝隙排出空气，增加与散热器的接触面积达到减少热阻值的目的；作为热管理领域的理想导热材料被广泛的应用在LED照明、能源汽车、通讯设备、电源模组、工控设备等行业。但是导热硅胶片有一个缺点：通常硅胶片原料会加入少量硅油以提升性能，长期处于高温环境下会渗出硅油，硅油不但会造成电子主板污染，而且挥发雾化甚至会影响到某些敏感的电子元件。

佳日丰泰为了满足大功率电子行业产品的散热需求，在公司研发人员的不懈努力下设计开发出一款高性能的非硅导热垫片，它又叫做无硅导热垫片、非硅导热硅胶片等，由于垫片不含硅油，客户无需担心材质挥发和元件污染；垫片导热系数可做到1.5~6.0W/m-k，常规厚度0.5~10mm均可定制；可替代导热硅胶片应用在各种电子元件界面导热，无需担心在高温下发生无硅油析出或硅挥发的问题。