导热灌封胶通过灌封于各种电子电器设备元器件填充缝隙固化密封导热，通过灌封可提高设备的抗冲击力，改善设备的防潮防水防震防腐蚀性能，被广泛应用于电视机、DVD、微波通讯、微波传输设备、专用电源和稳压电电源的电子元器件缝隙填充传热介质和电气绝缘导热材料。

有机硅灌封胶优点

1.对金属与非金属材料具备优秀的兼容性；

2.环保安全、防水密封、无毒无腐蚀性，化学物理性能稳定；

3.极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；

4.极低的固化挥发损失率，固化后能提升电子产品的使用寿命；

5.维修方便，可轻松清理固化后的胶体，为厂家产品返修提供便利。