导热陶瓷垫片是一种主要由氧化铝为主的高导热性能电子陶瓷材料，质地坚硬呈白色，可适应高温高压多尘的恶劣工作环境，可满足电子材料防尘防水、导热绝缘的理想性能；陶瓷片主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离能，能够提高电子设备运行的安全性和稳定性。

氧化铝陶瓷片表面粗糙度较高，直接装配将会导致陶瓷片与功率器件、散热器之间会存在许多细微间隙，而缝隙中的空气将会增加接触热阻；通常在陶瓷片安装时，会在陶瓷两侧涂硅脂填充间隙，减小它们之间的接触热阻。

热传导途径：功率元件→导热硅脂→陶瓷垫片→导热硅脂→金属散热片

陶瓷垫片特点：

1、氧化铝陶瓷垫片导热系数高达25~30W/(m-K)，远比导热矽胶片的导热系数高，而目前矽胶垫片的导热系数大都在1.0~1.5 W/(m-K)，进口的贝格斯系列矽胶布也只有3.5W；因此陶瓷片成为了矽胶片的理想替代导热材料。

2、陶瓷垫片的击穿强度在10kV~12kV，可承受1700℃以上高温，适应高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，能够满足电子产品各种场合的应用要求。

3、高热传效率可以减少设备因高温导致的各种问题，能够提高设备运行的安全性和稳定性；而且陶瓷片完全符合欧盟RoHS环保标准。

安装注意事项

1、陶瓷垫片的脆性较大，在安装时需要注意散热器的表面平整度；

2、功率MOS管使用氧化铝陶瓷垫片作为时，尺寸必须满足功率MOS管到散热器的爬电距离要求；

3、由于MOS管是通过螺丝与散热器连接固定，在螺丝上加装绝缘套管，能够增加功率MOS管到散热器的爬电距离。