导热硅胶片是以有机硅为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是一种电子界面导热材料，被广泛使用在各种电子产品、电器设备中的发热体与散热装置之间的接触面；起界面传热作用和抗震防腐蚀等作用；那么如何通过导热硅胶片厂家的硅胶片性能参数表选择合适的电子界面导热材料呢？

导热硅胶片主要产品参数

1、导热系数

导热系数是衡量一款导热材料性能的考量标准之一，但是不能作为区分材料导热性能好坏的全部条件，其实对于硅胶片导热系数的选择考究的是产品的热源功耗与散热装置的散热量，结合实际测试的预期效果进行选择；原则上讲导热系数越高，导热效率也就越快，但是高导热系数硅胶垫的成本也是十分昂贵。

2、厚度选择

关于硅胶片厚度选择要考虑到电子产品的散热结构间距与散热结构件与发热源的接触形态；在结构距离上尽量做到薄，越短的距离，硅胶片的热传递速度也就越快；在接触形态方面尽量保持平面，这样才能使硅胶片的热传递更加均匀。

3、硬度选择

硬度选择是考究硅胶片能否有效将发热源与散热装置之间的空气排出的指标；如果硅胶垫片太过于柔软，在安装时会发生撕裂现象，硬度太高则无法有效起到填充作用。

4、绝缘特性

一般的硅胶片绝缘强度可以到达20KV/mm以上，如果添加的导热材质不合理，会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。通常来说，电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm就无太大问题。但是在一些严苛的场合，如潮湿、高热、密闭气体的条件下，电路的绝缘强度要求会大大增高。建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热硅胶就可以了。

5、耐温范围

考量导热材料对于热传递的正常工作耐温范围，通常硅胶片的耐高低温度可达-50~200℃，基本上可以适应所以电子产品工作环境的温度。

6、粘性要求

导热硅胶片材质本身是具备一定微粘性，但是不具备固定作用，可以通过背胶增加其粘性，但是会降低导热硅胶的一定导热效率。

7、卤素认证

佳日丰泰的高导热硅胶片通过了SGS的ROSH认证，ROSH指的是欧盟在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，测试产品中是否包含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴苯联醚这六项对人体有害的物质。

8、阻燃特性

阻燃特性是导热硅胶片应用在电子产品必须具备的主要参数，而佳日丰泰的硅胶片有经过UL防火等级的专业认证，产品已经达到V-0等级。

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