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佳日丰泰简析导热凝胶的四大特性

新闻来源: 发布日期:2019-01-03 09:57:25发布人:佳日丰泰小李

随着电子行业不断的发展,其性能也在不断的提升,作为作为电子设备心脏的芯片的运行速度与功率消耗也越来越大,高负荷的运行必定带来大量的热量,散热也成为电子产品结构工程师们关注的重点,对于电子芯片的散热方案,目前大多数使用的是导热硅脂与导热硅胶垫作为界面导热材料!

除了导热硅胶垫与导热硅脂之外还有一款导热材料也可以作为芯片导热材料,它就是导热凝胶,又被称之为导热泥、导热橡皮泥、导热黏土;导热凝胶被广泛的应用在LED照明灯、集成芯片、内存模块、IGBT、半导体、固态继电器等。佳日丰泰在这里给大家简单介绍导热凝胶的一些特点:

低热阻
导热凝胶的热阻很低,与相同导热系数的其他材料相比,能够更有效快速进行热量传递工作。

柔韧性
其物理特性类似于小孩玩的橡皮泥,可随外力改变自身形态,自动填充凹凸不平的各种间隙。

包装方式
佳日丰设计针筒包装方式,大大简化了客户生产的人工成本,同时可应用到自动化设备批量生产作业。

抗老化

比起易干的导热硅脂,凝胶的几乎不会发生固化现象,因为它是以有机硅为原材料,通过填充多种高性能导热粉体制成的一种可塑性极强的导热材料。


导热凝胶佳日丰泰新型导热凝胶的性能特点

导热硅凝胶

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