大家还记得几年前的非常火爆的智能手机小米2吗？在当年小米2手机发布会上，关于雷军发布的小米手机独特的石墨片散热方案，至今印象深刻，虽然导热石墨片在当时作为散热材料应用在手机行业不是第一次，但是作为优点来宣传的还是较为少见。由于当时的宣传导致国内很多厂家都把石墨散热膜应用到手机里面作为散热优选方案，但是在随后的几年里，手机CPU散热方案里却很少看到石墨片，为什么会这样呢？下面由佳日丰泰为大家来解答：
1、由于芯片厂家技术的升级，手机发热非常厉害的CPU温度也得到了一定控制；手机发热量也没有之前那么大，所以使导热硅胶片、导热硅脂用等导热材料替代；
2、几年前我们使用的是塑胶的手机壳，而现在使用的是金属、陶瓷、玻璃等材料；事实上手机厂商的散热方案也在升级，金属陶瓷等材料是作为手机机体散热的新方案；
3、石墨片本身是一种导电且不带粘性的材质，需要进行绝缘背胶加工处理，为了防止石墨片在电子产品内部出现掉粉现象还需要做包边处理，这也增加了手机的成本；
4、石墨本身是一种非常脆的材质，手机厂商在安装过程中很容易出现石墨片折断的损耗现象，而一旦出现折断裂痕，石墨片的导热性能会大大折扣。
综上所述可得知，导热石墨片被原因是材质本身脆弱损耗大、导电需要包、散热方案变更边以及其他导热材料升级导致石墨片被手机厂商所淘汰，但是它在其他行业还是应用广泛，例如：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。现在也有很多喜欢拆机的发烧友喜欢在智能手机里面加入石墨片。关于导热石墨片佳日丰泰为您介绍到这来，如果需要了解更多导热材料行业资讯！微信扫描关注佳日丰泰公众号，随时随地为您推送导热行业一手资讯！
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