市场常用陶瓷电路板有哪些特点？
电路板又PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板、陶瓷板，电路基板等，它是各种电子元器件之间的电气连接或者电绝缘的载体，对于电路的布局和优化起到至关重要的作用；目前常用的基板材料主要包括：陶瓷基板、树脂基板、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷基片以它优良的电气绝缘、稳定的化学性能、热传导性能、机械强度、抗击穿和耐高温性等诸多特点使得陶瓷基片成为了大功率电子电路基片首选材质；市场上常见的陶瓷基片材质主要有：氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷及氮化铝陶瓷。
一、氧化铍（BeO）陶瓷基板：其热传导率高达250W/(m.K)，它是一种具有独特的电的、热的和机械性能的介质材料；但是由于它的粉末含有剧毒，长期吸入会造成生命危险，且对环境污染严重，这也是为什么氧化铍陶瓷基片没有被大范围使用的原因。
二、氮化铝（AlN）陶瓷基板：氮化铝陶瓷是有望部分取代氧化铍陶瓷的高导热性陶瓷材料；其导热系数高达200W/(m.k) 具有较好的热传导性、机械强度和耐高温性及稳定的化学性能；由于工艺与原材料方面的原因导致在价格方面比氧化铝陶瓷价格要高一些，这也是为什么很多厂家更愿意选择性能稍差的氧化铝陶瓷作为基板的原因。
三、氧化铝（Al2O3）陶瓷基板：氧化铝陶瓷具有介电损耗低，机械强度较高，化学稳定性好等优点；虽然其导热系数只有28W/(m·K)，但是氧化铝原材料获取途径丰富、加工技术成熟，所以在价格方面更容易被厂家所接受。
以上就是佳日丰为大家带来关于陶瓷基板常用的三款材质的介绍，如果你对我们的电子陶瓷产品有更多见解，欢迎与我们的销售工程师在线互相交流经验。
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