很多喜欢电脑攒机的网友们在组装电脑的时候会发现CPU上面有一层薄薄的导热硅脂，大家都知道硅脂的作用是把CPU上面的热量传递到散热器上面，再通过金属散热页将热量通过风扇扩散到空气中，但是除了硅脂还有一种材料也可以作为CPU的导热材料：导热硅胶片
但是你知道它们之间有什么各自有着什么样的特点吗？下面让我们一起来看看这二者之间有着什么样差异吧！
一、导热硅胶片跟硅脂材质的材质有着很大的差距，致使两者之间的形态也大为不同，硅脂是膏状液态，而硅胶片则是固态片材；
二、比起硅脂较为麻烦的涂抹且容易弄脏刮伤电子元器件；硅胶片的安装更加便捷，只需要把防尘的保护膜撕开，按事先裁切好的尺寸粘贴即可使用；
三、导热硅脂的热阻抗相对于导热硅胶片来说要低很多，在同样导热系数的情况下，低热阻抗的硅脂比硅胶片导热效率更高效；
四、硅脂的厚度只能在50~100um；而硅胶片的厚度在0.25~15MM，硅胶片材质的厚度可以让它适用更多电子产品填充缝隙导热的理想材料；
五、导热硅脂因为属于液态一直存在老化、干化等问题；而导热硅胶片的材质是固态的，不存在老化、干化等问题，其使用寿命高达十年之久；
六、硅脂在安装完成后，一经拆卸，需要重新涂抹，否则会严重影响导热性能；而导热硅胶片则可以反复使用，无需担心电子产品导热不均；
七、导热硅胶垫柔软压缩性能强，抗震能力要远远高于硅脂，在一些特定的环境下还能起到一定保护电子元器件的作用
八、硅胶片材质因为是属于硅胶的缘故，其绝缘性能远远高于硅脂；
由以上几点可以总结得出，在同等导热系数下，导热硅脂的导热性能要优于导热硅胶片，但是硅胶片的诸多优点是硅脂不具备的优点：适用范围广、绝缘抗震、抗老化耐干、使用寿命长、安装方便；相信到了这里大家应该了解为什么有的网友会选择使用导热硅胶片来给电脑CPU散热了吧！
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