常规陶瓷片
常规陶瓷片
  • 氮化铝陶瓷基片5.jpg
  • 氮化铝陶瓷基片6.jpg
  • 氮化铝陶瓷基片7.jpg
  • 氮化铝陶瓷基片5.jpg
  • 氮化铝陶瓷基片6.jpg
  • 氮化铝陶瓷基片7.jpg
  • 96%氧化铝导热陶瓷片

    规格:TO-220、TO-3 P

    材料:Al2O3、ZrO2为主要原料

    型号:JRFT—TC025

    适用:IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温设备等

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 96%氧化铝陶瓷片是以Al2O3、ZrO2为主要原料,以稀有金属氧化物为熔剂,经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。其金属材料成分含量高,结构较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。该产品是以氧离子构成的密排六方结构,其不易氧化和高温优良特性使其具有比其他耐火纤维产品更高的使用稳定,因此具有高熔点,高硬度和优良的耐磨性能。
    性能特点:
    ◆ 硬度大、耐腐蚀、电气绝缘性能高
    ◆ 耐磨性能极好、高导热、高耐温
    ◆ 重量轻、密度高
    ◆ 适用范围广
    主要特性:
    导热系数:25-25(w/m.k)
    物理性能:高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度(三米高空掉落不碎)
    防火等级:美国军用标准MIL-F-51058(最高级别)
    认证情况:天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
    耐压耐温:1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料
    物理性能:高导热、高抗电压绝缘、耐高温、耐磨损、高强度。
    产品主要应用:
    氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

    测试项目(单位)
    数值
    产品材质
    氧化铝
    成份含量(%)
    ≧96%
    烧成温度(℃)
    1650-1680
    比重(g/cm3)
    ≧3.6
    击穿电压强度 (kv/mm)
    15
    吸水率 (%)
    <0.01
    抗压力(Mpa)
    2400
    硬度(Hra)
    ≧82
    体积电阻(cm)
    >1012
    抗弯强度 (Mpa)
    320
    热膨胀系数 (*10)
    6.8-8.5
    粗糙度Ra(µ m)
    Ra1.5±0.2
    镜面抛光(Ra)
    ≦0.1
    导热系数(w/m.k)
    20-25
    耐温(℃)
    1600