碳纤维硅胶片PMG25是一款具有超高导热系数、超低热阻的新型轻量化高强度的取向行导热垫片。通过使用一种先进的排列技术将导热填充材料均匀的、垂直的分布在高导热分子的基体中，可大幅度的提高热量的传递效率，同时低填充比使得材料具有很好的力学性能和有意的热稳定性。广泛使用在对散热较高要求的电子领域。这种高导热填充本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料最大的不同和优势。

性能特点：

●、导热系数：25.00∽30.00（W/m·k）

●、超低热阻抗

●、低填充比，轻质化

●、零渗油、高可靠度

●、耐腐蚀。抗氧化

●、良好力特性、低压力下应用

●、有意的稳定性

●、用于高散热要求电子领域

产品应用：

卫星、雷达、电子通讯设备、数据处理中心、高性能手机、能量转换设备、信号转换器、海量存储设备、大功率设备