无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。

特点优势
耐高温
稳定经济
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
极好的附着强度和导热效率
典型应用
电子电器、LED照明、五金行业、印刷行业等其它制造行业；应用于芯片、柔性电路板、及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。