导热硅脂GM500-导热硅脂-深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

导热硅脂GM500

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产品详情

技术参数

导热硅脂GM500以纳米填充材料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体混合而成。从而具有高导热性能及优异稳定可靠性。是一款高导热性能的导热硅脂，同时具有低油离度，优异的长期可靠性，可以在-60℃～250℃的温度下长期使用。能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。
典型应用：
◆ CPU和散热器之间
◆ 高功率CPU、GPU
◆ IGBT模块
◆ 功率电源
◆ 通信产品、PC及NB
产品规格：
◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 10KG/罐
储存条件：
◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置
导热性能与优势：
◆ 导热性能 3.5W/m-k
◆ 热阻抗 0.06℃-in/W
◆ 极低的热阻、更好的传递热量
◆ 彻底地润湿接触表面提高散热效果
◆ 安全环保、通过RoHS认证
主要特点：
◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。
◆ 抗水、不固化、对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化,良好的材料适应性和较大温度使用范围(-50∽+250℃)
◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

产品性能表：