佳日丰泰4.2W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
特点优势:
1.良好的触变性,使用方便,经济实用,涂覆或灌封工艺简单;
2.较佳的导热性能,较低的蒸发损失和油离度,高温不流淌;
3.优良的绝缘性能,无毒、不固化、对基材无腐蚀,化学性能稳定;
4.耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃~230℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。
应用方式:
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
应用领域:
1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热;
2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装;
3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等;
4.广泛用于电视机、饮水机(冰胆)、电磁炉、咖啡机、冰箱;音响(功率放大);热敏电阻;散热器;CPU风扇;烘烤炉等。
储存条件:
储存于阴凉干燥处、密封放置
测试项目(单位)
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数值
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测试标准
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产品型号
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GM500
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——
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颜色
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灰色
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Visuai
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气味
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无
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——
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比重(g/ml)
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4.0±0.1
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ASTM D729
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渗油率(%)
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≦0.2
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——
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粘度(cps)
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5000-30000
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GM/T 10247
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介电强度 @1MHz
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5.8
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ASTM D149
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体积电阻率(Ω.cm)
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8×1015
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ASTM D259
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导热系数(w/m.k)
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4.2
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ASTM D5470
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热阻抗℃-in/w
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0.016
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ASTM D5470
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连续使用温度℃
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-45-200
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NA
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