碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷
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  • 碳化硅导热陶瓷基片

    规格:标准

    材料:

    型号:JRFT—TC028

    适用:集成电路、芯片、中央处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管等。

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构,在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积,增强其散热效果。同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递,产品主要的特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
    H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题,同时其特别适用于中小瓦数功耗,设计空间讲究轻、薄、短、小的产品,其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
    碳化硅陶瓷基片产品说明
    材料:SiC
    碳化硅陶瓷基片颜色:浅绿色
    碳化硅陶瓷基片特点:
    1、高散热能力,高热导系数,与高绝缘能力
    2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
    3、最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题
    4、重量轻,高表面积
    5、易于安装,无长期保存之品质问题
    6、为环保材质与环保制程产品,对环境友善。
    碳化硅陶瓷基片用途:
    零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
    LED: 背光模组,一般(商用)照明
    TV:薄型LCD电视
    网络设备: AP、路由器、ADSL、modern,S / W,机顶盒
    信息技术: M/B, NB, Video, Card
    内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
    电源: Power module, power transistor
    规格项目(单位)
    数值
    测试规范/说明1
    测试规范/说明2
    颜色
    浅绿色、黑色
    /
    /
    比重 g/cm3
    1.9 /
    /
    孔隙率 %
    >30
    GB/T 3810.3-2006
    ASTM C 373
    体积密度 g/cm3
    1.7~1.9
    GB/T 3810.3-2006
    ASTM C 373
    比重面积(多点BET)cm2/g
    464629
    BET(V-Sorb 2800 p)
    /
    BJH中吸附平均孔直径 nm
    11.10
    BET(V-Sorb 2800 p)
    /
    空隙体积 cm3/g
    0.12
    BET(V-Sorb 2800 p)
    /
    机械特性
    莫氏硬度 Mohs
    5~6
    DIN EN101-1992
    /
    弯曲强度 MPa
    >90
    GB/T 14389-14380
    ASTM C 1674-08
    吸水率 %
    >15
    ASTM D 570-98
    /
    热传导系数 w/mk
    >9
    HOT DISK
    ISO-DIS22007-2.2
    热扩散系数 mm2/s
    2.80
    HOT DISK
    比热 MJ/m3K
    2.62
    HOT DISK
    线性热膨胀系数 10-6m℃
    4.02@ RT~300℃
    GB/T 16920-1997
    ASTM C 372
    最大操作温度 ℃
    <700
    /
    /
    材料特性
    碳化硅 %
    90
    /
    /