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产品详情

技术参数

碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明：
材料：SiC
碳化硅陶瓷基片颜色：浅绿色
碳化硅陶瓷基片特点：
1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻，高表面积
5、易于安装，无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。
碳化硅陶瓷基片用途：
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组，一般（商用）照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor

产品性能表：

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