碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解決电子及家电行业导热及散熱问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明：
材料：SiC
碳化硅陶瓷基片颜色：浅绿色
碳化硅陶瓷基片特点：
1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻，高表面积
5、易于安装，无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。
碳化硅陶瓷基片用途：
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组，一般（商用）照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor
规格项目（单位）
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数值
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测试规范/说明1
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测试规范/说明2
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颜色
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浅绿色、黑色
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比重 g/cm3
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1.9
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孔隙率 %
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＞30
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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体积密度 g/cm3
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1.7～1.9
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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比重面积（多点BET）cm2/g
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464629
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BET(V-Sorb 2800 p)
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BJH中吸附平均孔直径 nm
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11.10
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BET(V-Sorb 2800 p)
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/
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空隙体积 cm3/g
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0.12
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BET(V-Sorb 2800 p)
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/
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机械特性
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莫氏硬度 Mohs
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5～6
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DIN EN101-1992
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弯曲强度 MPa
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＞90
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GB/T 14389-14380
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ASTM C 1674-08
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吸水率 %
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＞15
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ASTM D 570-98
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/
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热传导系数 w/mk
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＞9
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HOT DISK
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ISO-DIS22007-2.2
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热扩散系数 mm2/s
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2.80
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HOT DISK
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比热 MJ/m3K
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2.62
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HOT DISK
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线性热膨胀系数 10-6m℃
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4.02@ RT～300℃
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GB/T 16920-1997
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ASTM C 372
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最大操作温度 ℃
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＜700
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/
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材料特性
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碳化硅 %
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90
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/
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English
18926062175
