热压硅胶皮
热压硅胶皮
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  • BM500热压硅胶皮/厚度0.45

    规格:常规

    材料:硅橡胶,高性能纳米材料及热传导材料

    型号:JRFT—BM500

    适用:ITO导电玻璃、电子、电器、柔性线板(FPC);绝缘半导体的热传导、热压导电膜、ACF等压榨工程、电热调节器和温度传感器等。

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 热压硅胶皮BM500该产品以硅胶为载体,通过添加高性能纳米材料及热传导材料经过薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能,优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。

    防静电硅胶皮用于各种类型的显示屏的热压绑定工艺、将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。

    热压硅胶皮特点和好处:
    ◆ 热抗阻0.63℃-in2/W(@ 50psi) 

    ◆ 导热系数0.6w/m-k
    ◆ 低紧固压力
    ◆ 光滑和高度适应的表面
    ◆ 电气绝缘性

    导热硅胶片材料构成:
    ◆ 硅橡胶、玻纤布等
    ◆ 高性能纳米材料及热传导材料

    热压硅胶皮应用:
    ◆ ITO导电玻璃
    ◆ 电子、电器
    ◆ 柔性线板(FPC)
    ◆ 绝缘半导体的热传导
    ◆ 热压导电膜、ACF等压榨工程
    ◆ 电热调节器和温度传感器

    测试项目
    数值单位
    测试标准
    产品型号
    BM500

    厚度(mm)
    0.45
    ASTM D347
    颜色
    蓝色、黑色(可定制)
    Visuai
    厚度公差(mm)
    0.06±0.01
    ASTM D347
    连续使用温度(℃)
    -60~200
    TGA+DMA
    导热系数(w/m.k)
    0.6
    ASTM D5470
    体积电阻(Ω-cm)
    1017
    ASTM D257
    击穿电压(V)
    1000↑
    ASTM D149
    硬度(shore A)
    85±5
    ASTM D149
    比重
    2.0 ASTM D729
    拉伸强度(kg/cm2)
    80 ASTM D412
    延伸率(%)
    2.0 ASTM D412
    环保(6)
    Check out
    IEC 62321
    卤素
    Check out
    EN 14582
    阻燃等级
    94V0
    ULNO:E341634