热压硅胶皮BM500该产品以硅胶为载体,通过添加高性能纳米材料及热传导材料经过薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能,优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
防静电硅胶皮用于各种类型的显示屏的热压绑定工艺、将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
热压硅胶皮特点和好处:
◆ 热抗阻0.63℃-in2/W(@ 50psi)
◆ 导热系数0.6w/m-k
◆ 低紧固压力
◆ 光滑和高度适应的表面
◆ 电气绝缘性
导热硅胶片材料构成:
◆ 硅橡胶、玻纤布等
◆ 高性能纳米材料及热传导材料
热压硅胶皮应用:
◆ ITO导电玻璃
◆ 电子、电器
◆ 柔性线板(FPC)
◆ 绝缘半导体的热传导
◆ 热压导电膜、ACF等压榨工程
◆ 电热调节器和温度传感器
测试项目 |
数值单位 |
测试标准 |
产品型号 |
BM500 |
|
厚度(mm) |
0.45 |
ASTM D347 |
颜色 |
蓝色、黑色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
0.06±0.01 |
ASTM D347 |
连续使用温度(℃) |
-60~200 |
TGA+DMA |
导热系数(w/m.k) |
0.6 |
ASTM D5470 |
体积电阻(Ω-cm) |
1017↑ |
ASTM D257 |
击穿电压(V) |
1000↑ |
ASTM D149 |
硬度(shore A) |
85±5 |
ASTM D149 |
比重 |
2.0 |
ASTM D729 |
拉伸强度(kg/cm2) |
80 |
ASTM D412 |
延伸率(%) |
2.0 |
ASTM D412 |
环保(6) |
Check out |
IEC 62321 |
卤素 |
Check out |
EN 14582 |
阻燃等级 |
94V0 |
ULNO:E341634 |