当下最常使用的电子元件散热方法。莫过于使用导热硅胶片。这种散热产品最大的优势，在厂家的眼中主要表现为成本低。生产方便又非常简单。将普通硅胶与氧化铝粉结合在一起，提高了它自身的散热能力。而在其中加入氧化铝的比例，可以由厂家来自己定。很好的达到了自我调节控制成本的效果。还可以根据客户的需求进行相关的定制。毕竟各种电子产品的散热需求不一样。导热硅胶片还有两个优点就在于。当它们被用在电路环境当中时，它们自身就是绝缘以及防火的。就算是由于其它元件的原因，突然起火开始烧起来，但是在导热硅胶片这里，因为其良好的防火性能可以最大程度的保护芯片不受损。电路板上发生漏电时，它自身又拥有着强大的绝缘性。那么在实际使用当中，导热硅胶片怎么固定才能保证良好的散热?

1、在进行固定前，要把芯片表面擦干净

导热硅胶片的固定过程非常简单，是通过自身的粘性来完成的。如果芯片表面不干净将会导致导热的能力变差。所以提前要通过专用的工具对芯片表面进行清洁。

2、在固定时，步骤简单但要仔细

各类的芯片上用的导热硅胶片，它的大小不一样。对于那种特别大的，我们用手拿起时，不应该捏住它的一角，而是抓住中心位置。如果只是提一个边角的话，很可能直接造成导热硅胶片的变形。同样我们会发现在导热硅胶片的两面都有保护膜。两面的保护膜先撕下一面，将它贴在芯片上面，一点一点按压贴好然后才撕去另一面保护膜，如果已经贴完了却发现有小气泡的存在。可以轻轻的再次把它揭起来，重复的再贴一次。但应该尽量做到一次成功。

3、整个过程当中，都要做到力度均匀

当我们将导热硅胶片已经贴在了芯片上，要撒去另一个保护膜时这时候就一定要力度很小很匀。否则可能发生的事情是，直接就将导热硅胶片从芯片的表面给揭了起来。有可能直接造成导热硅胶片的变形。当确认导热硅胶片已经固定好了，这时候再把散热器，散热风扇装上去。