一般在设计初期的结构设计、硬件和电路设计都要加入导热硅胶片的使用。一般要考虑的因素有：导热系数、结构、EMC、减震吸音、安装试验等。

导热硅胶垫片在使用过程中应注意以下细节，这将有助于产品的规范使用，避免后续不必要的问题。

1.导热硅胶片的硬度一般为20-30度。它应该有10-20%的可压缩性。

2.导热硅胶片的颜色不影响导热性。

3.厚度。考虑到产品具有一定的可压缩性，导热硅胶片的厚度应比实际高度高1-2mm。

4.粘度。导热硅胶片自带一定粘度产品。如果导热硅胶片有一定的可压缩性，就不用背胶了。背胶对热传导有一定影响效果。

5.添加导热硅胶片后涂导热硅脂?这个没必要。硅脂适用于散热片与芯片直接接触的地方，为了使散热片与芯片紧密贴合，提高散热性效果，而导热硅胶片用在散热片与芯片间隙较大的地方，单独涂硅脂无法使两者接触，所以才会使用。使用导热硅胶片后，不再需要使用硅脂。如果再用硅脂，会散热效果。