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导热硅胶片使用中应该注意的几个问题

新闻来源: 发布日期:2020-09-15 10:05:32发布人:佳日丰泰小李

一般在设计初期的结构设计、硬件和电路设计都要加入导热硅胶片的使用。一般要考虑的因素有:导热系数、结构、EMC、减震吸音、安装试验等。

导热硅胶片

导热硅胶垫片在使用过程中应注意以下细节,这将有助于产品的规范使用,避免后续不必要的问题。

1.导热硅胶片的硬度一般为20-30度。它应该有10-20%的可压缩性。

2.导热硅胶片的颜色不影响导热性。

3.厚度。考虑到产品具有一定的可压缩性,导热硅胶片的厚度应比实际高度高1-2mm。

4.粘度。导热硅胶片自带一定粘度产品。如果导热硅胶片有一定的可压缩性,就不用背胶了。背胶对热传导有一定影响效果。

导热硅胶片

5.添加导热硅胶片后涂导热硅脂?这个没必要。硅脂适用于散热片与芯片直接接触的地方,为了使散热片与芯片紧密贴合,提高散热性效果,而导热硅胶片用在散热片与芯片间隙较大的地方,单独涂硅脂无法使两者接触,所以才会使用。使用导热硅胶片后,不再需要使用硅脂。如果再用硅脂,会散热效果。

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