导热硅胶片用于填充加热装置和散热器或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使得覆盖非常不平坦的表面成为可能。热量从分离装置或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板，硅胶片导热，可以提高加热电子元件的效率和使用寿命。

导热硅胶片的五大特性：

1.高导热性：

导热硅胶片的应用很好地填补了发热元件与散热器之间的空隙，大大提高了导热散热效率，将界面之间的温差降低到了一个较低的水平。

2.绝缘：

在电子产品热传导和散热中，许多器件要求热传导材料绝缘，以防止传导对其它器件产生不利影响。

3.便利性：

导热硅胶片测试安装方便快捷，可重复使用。良好的便利性减少了消耗过程和相应的成本，也使得修理和其他处理越来越快。

4.稳定性：

导热硅胶片稳定性好，在各种环境条件下都能保持良好的特性，从而保证了电子产品在各种环境下的稳定性能。

5.吸声和减震：

导热硅胶片还具有一定的吸音和减震功能效果，使得电子产品的性能更好，同时对各种部件的维护也起到一定的作用。