由于个人电脑和笔记本电脑的个性化应用需求，轻薄快速存储设备的发展得到了扩展。除了整体外观空间的简单性和利用率之外，一些玩家还强调稳定的性能和酷外观。事实上，散热结构需要辅以导热界面材料的传导来利用和配合，以达到事半功倍的效果。

从三类产品看实际应用

实心2.5英寸固态硬盘的外观主要采用铝冲压外壳或铝压铸外壳设计。经过长期运行，该设计主要能保持稳定良好的散热和稳定的结构，使内存和芯片不会因长期高温而缩短使用寿命和降低工作速度。大面积散热导热是目前市场的主流产品。通常，内部主控芯片会配合导热硅胶片将热源直接传导到铝壳。它具有一定的导热效率，K值为1.5~13W/mk，导热效率稳定可靠。

M.2固态硬盘快速存储设备上市时没有版本设计，主要是为了满足终端客户对空间应用细化的需求，其中存储供应商使用的控制芯片和固件调整能力是影响性能稳定性的关键。如果能够增加外部散热结构和导热硅胶片来配合应用，则存储器中的电子结构所设定的工作效率无法大幅提高。但是，它可以延长使用寿命，提高长期工作的稳定性。因此，市场上的各种设计已经衍生出以下形式的设计应用，从薄板、薄板铝散热器、铝挤压散热器，甚至带风扇的有源散热器，并且它们中的大多数必须与导热硅胶薄板相匹配，以确保运行效率的稳定性。

M.2 PCI-E  SSD，为了满足个人电脑市场和玩家的需求，提供了PCI-E卡插槽，该插槽切换到普通主板上，直接与大型铝制散热器配合组合，并强调增加散热量，强调更好的散热控制，其中导热硅胶片是关键，因为当内存追求更高的时钟速度和更快的速度时，也会产生更高的热量，如果热量不能通过导热硅胶片快速传递到散热器，会影响性能。