RRU是通信行业的室外基站，一般是一个密封的压铸腔体，内部和外部没有风扇，仅依靠传导、自然对流和辐射进行热交换。在RRU，电源和功率放大器是内耗很大的模块。这两个模块相对耐热，设备的额定温度相对较高。如果模块内部环境温度在85以内，可以满足热设计要求，因此这两个模块的散热【导热硅胶片】在设计中并不重要。

腔体中的射频器件非常耐热，环境温度一般控制在75以内。RRU热设计评估通常应考虑射频设备温度、周围环境温度和系统内部环境温度。因为印刷电路板的正面和背面都有器件，所以不可能靠近腔体。一般来说，空腔在有器件的地方设置有凸台，并且在凸台和器件之间添加导热硅胶片以降低导热电阻。

由于固体表面粗糙，两个固体表面接触时总会有一个间隙，间隙中充满空气，导热性差。因此，通常在两个固体表面之间加一层柔软的导热硅胶片来弥补这一空隙，降低孔隙的接触热阻。选择硬度低、湿度适中的导热硅胶片可以更好地降低温度。