目前，大部分发光二极管灯的发光部分采用PN结(P型半导体和N型半导体通过扩散制作在同一半导体衬底上，在P型半导体和N型半导体的界面上形成一个称为PN结的空间电荷区)，而光能被PN结和环氧树脂/硅胶转化中的热量吸收，对灯有很大的副作用。发光二极管灯的内部温度会越来越高【导热硅胶片】，亮度会越来越低，使用寿命会越来越短。因此，为了保持发光二极管灯的亮度和延长使用寿命，有必要做好散热工作。

接下来，介绍大功率发光二极管的封装结构：

由于每个人对发光二极管光源的要求越来越高，他们对发光二极管的光输出率和光色有不同的要求，对发光强度也有不同的要求。为了满足客户需求，提高封装技术，各芯片制造商也对封装工厂提出了更高的要求，设计出更能满足客户需求的封装结构，从而提高了发光二极管的外部光利用率。

不同的应用领域对发光二极管光源提出了更高的要求，不仅对发光二极管的发光效率和光色有不同的要求，对发光角度和光强分布也有不同的要求。这不仅要求上游芯片厂开发新的半导体材料，改进芯片制造工艺，设计出符合要求的芯片，也要求下游封装厂提出更高的要求，设计出满足一定光强分布的封装结构，提高发光二极管的外部光利用率。

现有的散热技术由以下几部分组成：散热铝型材、发光二极管导热硅胶片或导热硅脂，导热陶瓷片、绝缘硅胶膜发光二极管灯组件、电极、发光二极管底座和发光二极管PN结。

发光二极管导热硅胶片的散热过程如下：从发光二极管的PN结发出的热源通过发光二极管底座到达焊膏焊接层，然后到达铜镀层，再通过绝缘层到达散热铝板，然后到达发光二极管导热硅胶片或导热硅脂，再将热量传递到散热铝板进行散热，从而完成整个散热环节。

一般来说，发光二极管灯底座的导热系数约为80W/m.k；覆铜层的导热系数为400瓦/米克，铝板的导热系数约为1瓦/米克，而发光二极管导热硅胶片或导热硅脂的导热系数一般为0.8~5.0瓦/米克。另外，LED导热硅胶片具有铝板的横向导热和均温功能，且绝缘层的热流密度高于导热硅脂，可见最难散热的是铝板的绝缘层。

由于铝板上的绝缘层是最难散热的，铜涂层和绝缘层应该通过钻孔去除，这样铝基板可以暴露，锌可以沉积在暴露的铝板上，镍可以镀在锌表面，铜可以镀在镍上，然后锡或金可以喷涂在铜上。经过处理后，涂层附着力强，导热性能好，经过电镀处理后，可以将发光二极管焊接在铝板上。焊接完成后，发光二极管的PN结发出的热量通过发光二极管底座到达焊膏焊料块，然后到达铝板，再通过发光LED导热硅胶片或导热硅脂将热量传导到散热铝型材，然后散发到空气中。去除导热系数很小的绝缘层后，散热效果大大增强，发光二极管底座的温度也相应降低，从而延长了发光二极管灯的使用寿命和稳定性。