导热材料广泛应用于电子产品中，其中最常见的应该是导热硅胶片，它是电子元器件中常用的导热材料。一般的电子产品通常都是在玻璃纤维衬底上涂覆具有高保形性的硅聚合物粘合剂，这就成为了一种导热粘合材料，那么为什么很多电子产品选择导热硅胶片呢？

导热硅胶片是以硅胶为基础，添加一些金属氧化物和其他辅助材料，通过特殊工艺合成的导热材料。导热硅胶片是专门为电子产品缝隙传热而设计的散热产品。它填补了加热部分和散热部分之间的传热间隙，起到隔热、减震和密封的作用。

那么为什么电子产品要选择导热硅胶片呢？

1.选用导热硅胶片的主要目的是降低热源表面与散热装置接触面之间的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好地填充接触面的缝隙。

2.空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递。在热源和散热器之间增加导热硅胶垫片，可以将空气挤出接触面。

3.通过导热硅胶片的补充，可以更好的充分接触热源和散热器之间的接触面，真正实现面对面的接触，使温度反应达到尽可能小的温差。