导热硅胶片以硅胶为载体，加入导热材料，以无碱玻璃纤维为支撑，经薄料压延机轧制而成，能很好地填补散热源与散热器之间的间隙，消除工艺差异空气在不平整的表面上能形成良好的热流道，具有良好的导热性，是广泛应用于电子电器产品中的一种导热材料。导热硅胶片的性能通常由以下因素决定：

一、重量

体积密度(或比重，密度)是导热硅胶片孔隙率的直接反映。由于气相的热导率通常小于固相的热导率，因此隔热材料通常具有较高的孔隙率，即具有较小的孔隙率测试砝码。一般来说，增加孔隙率或降低体积密度都会导致导热系数的降低。

但是，对于表观密度很低的材料，特别是纤维材料，当表观密度低于一定的极限时，热导率反而会增加。这是因为当孔隙率增加时，连通的孔隙会大大增加，从而使对流的作用得以加强。因此，存在一个最佳的导热硅胶片表观密度，即在此表观密度下导热系数最小。

二、硬度

产品越硬，导热硅胶片与发热部件和散热部件之间的接触越差。接触越软越充分，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软，在生产线施工过程中容易变形，不易粘贴。原则上不建议用导热硅胶片代替其他固定装置，因为导热硅胶片在胶合后会增加其热阻，从而使粘接后的导热硅胶片的整体导热系数降低。效果更糟。由于原材料的原因，导热硅胶板本身会有弱的自然粘度，但这只能方便施工，不能用于固定。

三、厚度

由于导热硅胶的材质限制，原则上厚度不小于0.5mm。0.5毫米以下的热硅胶将默认添加玻璃纤维。玻璃纤维本身的热阻较大，导热系数一般。导热硅胶片的增加主要起到支撑防撕裂的作用，防止其太薄而不能撕裂。

四、工作温度

温度对各种类型的散热材料的导热系数有直接的影响。随着温度的升高，材料的导热系数增加。由于温度的升高，导热硅胶片中固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的热传导和孔壁间的辐射效应也增大。然而，在0-50的温度范围内，这种影响并不显著。只有在产品运行期间处于高温或负温度的材料才必须考虑温度的影响。

五、热导率

1、热导率，也称导热系数。优良的导热材料，必须能够快速吸热和散热。一般来说，我们用一个叫做热导率的单位来测量导热硅胶板的功率。导热系数越高，就越适合作为导热材料。它可以更有效地将热量从处理器传导到散热器。

2、不同类型的导热硅胶片具有不同的导热系数。导热硅胶片的组成不同，其物理热学性质也不同;导热方法和原理也有一定差异，其导热系数或导热系数也不同。

3、即使是由同一种物质组成的导热硅胶片，其内部结构不同，或者生产控制过程不同，热导率的差别有时也非常大。对于低孔隙率的固体绝缘材料，晶体结构的导热系数最大，其次是微晶结构，最小的是玻璃结构。然而，对于高孔隙率的绝热材料，气体(空气)起主要的导热作用，而固体部分，无论是晶体还是玻璃状，对导热系数的影响很小。

六、击穿电压

击穿电压，即导热硅胶片所能承受的最大电压。击穿电压越高，产品的绝缘性越好。佳日丰泰导热硅胶片的绝缘性能为1mm厚。电气绝缘指标可达15KV以上