无线充电技术突破了传统的连接线充电，是一种利用智能电力传输的无线充电技术，提高了充电效率和便利性。2017年，手机无线充电得到广泛认可，其使用率也在上升。它曾经是手机充电行业的爆炸性产品。由于其体积小，内部电子元件的工作温度需要首先解决，导热硅胶片正是提供了其散热方案来解决这一问题。

导热硅胶片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性。它是专为利用缝隙传热的设计方案而生产的。它可以填充间隙，完成加热部件和散热部件之间的热传递。同时，它还起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化的设计要求。它具有可制造性和实用性，其厚度适用范围广。它是一种良好的导热填料，广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用于将热源的表面温度传递给散热器或空气。

为了达到更好的散热效率，无线充电底座一般由金属材料制成，并集成有防滑垫，为内部电子元件的散热打下良好的基础，达到防滑耐磨的效果。

在无线充电内部线圈部分，该部分包括热量集中在中间的部分。因此，温度主探头将安装在线圈中间，以确保充电器的使用温度在安全温度范围内。

当线圈金属基板的螺钉被移除时，可以看到产品的底壳的内部结构。底壳由金属一体成型，这也是散热的关键。使用金属是为了更好地将产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部工作温度始终处于安全状态，从而延长产品的使用寿命。

由于底壳与无线充电电路板连接，所有元器件集中在印刷电路板的一侧，电路板为不规则的整体，与底壳没有直接的无缝连接，所以底壳粘贴导热硅胶片和导电泡沫填充底壳与电路板之间的空隙，

从而使电路板的热量通过导热硅胶片和导电泡沫传导至底壳散热，还能起到电磁屏蔽的作用。