据统计，每当温度上升2度，电子元件的可靠性就会下降10%。50时的寿命只有25时的1/6。温度是影响设备可靠性的最重要因素。这需要技术措施来限制机箱和组件的温升，这就是热设计。

热设计原则：

一、降低发热量意味着选择更好的控制方法和技术，如移相控制技术和同步整流技术，以及选择低功耗设备，以减少加热设备的数量，增加厚印刷线的宽度，提高供电效率。

二、加强散热，即使用传导、辐射和对流技术来传递热量。然而，对于外观平坦的产品，首先，更多的散热铝片和风扇在空间方面不能使用。总的来说，不允许加强冷散热设计，不能采用对流形式。同样，在平坦的空间里散热也很困难。

因此，每个人都想到用外壳散热。它的优点是不需要因为风扇而考虑增加风扇电源。风扇不会产生更多的灰尘和噪音。

我们怎样才能真正利用机壳散热呢?

软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品。

(UTP100、UTP200)该产品的导热系数是1W/mK和2W。抗电压击穿值在≥10Kv/mm,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~10mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便可根据发热体和散热设施间的空隙大小来选用不同厚度的产品，达到最好的填充效果。如果导热系数超过1W，还有TP150/TP200/TP250/TP300+H40-T10-S都是软性导热硅胶片，其导热系数依次为1.5W/2W/2.5W/3W。

阻燃防火性能符合UL 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-40℃～150℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

在平常的生活工作当中，导热硅胶片已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。是以硅胶为材料，添加金属氧化物等其他辅材，加工而成的一种导热介质材料，主要功能是专门为利用缝隙传递热量，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

导热硅胶片的使用方法

1、保持导热硅胶片的端面清洁，防止导热硅胶板粘脏，脏的导热硅胶板的自粘和密封导热性能会变差。

2、拿走导热硅胶板时，大面积导热硅胶板应从中间抓起，不需要抓小面积的硅胶板，因为大面积导热硅胶板不受力均，会导致变形、影响后续操作，甚至损坏硅胶片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。

4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。

5、如果在操作过程中产生气泡，拉起硅胶片的一端并重复上述步骤，或者用工具轻轻擦去气泡。力不要太大，以免损坏导热硅胶片。

6、撕下另一层保护膜，放入散热器。用较小的力撕下最后一层保护膜，以避免拉或拉导热硅胶片。

7、紧固或使用高粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定压力并储存一段时间，以确保导热硅胶片固定正确。

综上所述，导热硅胶片的散热效果非常好。在导热硅胶板的安装过程中，建议注意不要急于求成，否则会产生气泡，损坏导热硅胶板，浪费金钱和时间。