科技发展到了今天，各行各业都在日新月异的变化着。就连曾经广泛应用于电子产品，用于散热上的硅脂，如今都已经被导热硅胶片给替代了。从外观上看那就像是海绵垫一样的东西，却可以粘在精密电子元件上助其散热，提升运算速度。导热硅胶片在厚度选择时，是要有一定技巧的。那么导热硅胶片厚度选择，由什么来决定?想弄明白这个问题，我们首先要搞清楚，到底有没有什么决定薄厚的标准。

一、必须根据具体的使用环境来决定薄厚：

人们一般只要一想到要散热，肯定是觉得粘在电了元件上的东西，必须是越薄越好。大多数情况下确实是这样的。但也绝不能死板教条的理解。某些电子产品在运转时，一瞬间的发热量非常的大，必须在极短的时间内就把热量给散掉。通常在这种时候，大多数人都会要求工厂把硅胶片厚度，给弄的越薄越好。但你如果去询句对方具体是个什么标准，他们又完全答不上来。这时候又怎么解决呢?必须想到的是厚度增加必然成本增加，但有些时候有些产品你还偏偏需要，把硅胶片加的比平时厚一些。因为有些时候，使用环境是不同的。

二、必须考虑在具体安装使用时是否方便：

接上面的话题，按照当今的工艺，导热硅胶片最薄已经可以加工成0.3毫米了。但如此薄的东西，如果要把它贴到电子元件上，很容易造成拉动变形的。因此工厂都会建议再增加一点点的玻纤补强。可能就是这一点点的增加，成本就会增加一点点，同时热阻系数会增加。大多数的客户都会不同意。但大量事实证明，增加这一点点是正确的。因此导热硅胶片厚度的选择上，不能只是单纯的看散热一个性能指数。还要具体情况做分析。考虑到如何在功能与性能上达到一个平衡，才能保证客户在使用上成功率高，破损率低节省成本不浪费。

三、必须从防震的角度考虑厚度：

我们来想像一下，一台电子产品，假如从高处摔地上，除了电子元件本身会出问题以外，粘在表面的导热硅胶片可能也会出问题。导热硅胶片从性能上讲必须要有抗震的作用。所以说厚度的不同也决定了这一点。而这个厚度的选择要做到，既可以把热量散出去。但同时又因为厚度还可以，在关键时刻可以起到防震作用。毕竟硅胶片材料也是有压缩性的。到底导热硅胶片厚度选择，由什么来决定?综合来讲必须考虑它的使用环境是怎样的，同时也不能因为过份的薄而造成安装时的困难，更要从防震的角度去综合考虑它的厚度。既不影响散热，又不增加成本，更不造成资源浪费。