导热硅胶片已经成为目前所有的电子产品中不能缺少的一种配件产品了，如果没有它的存在，现在人们使用的手机或者笔记本电脑很多早就自燃，变成一堆废物了。从目前的技术发展来看，导热硅胶片的产品细分有很多种，比如有普通的导热硅胶片、7783类的片材等等，这些产品通过使用不同的材料和工艺能够产生不同的导热性能，体现在产品上面就是导热参数的变化。很多人对于影响硅胶片导热系数变化的因素有哪些这个问题非常的好奇。

第一个因素是导热材料的气孔的大小:

在普通的人观念当中，如果一种材料的中间的孔径比较大的话那么它的通风性能和通过性能是比较好的，比如在生活当中使用最为普通的筛子这类工具，但是这种原理应用在导热硅胶片领域却正好的相反。在导热硅片这种产品当中，一般高性能的产品的气孔的孔径要做到尽量的小、尽量的密，只有这样的产品设计才能更好的产生导热性，不至于影响例如CPU等材料的正常运转。

第二个影响硅胶片导热系数变化的因素是原材料的硬度:

一般都知道导热硅胶片使用的主要原材料是有机硅，然后在生产过程中通过技术手段融入了其他的金属成本。这种复合技术生产出来的片材具备了硅片和金属片材的双重的性能，其中硬度就是一个比较特殊的参数。一般的情况下，如果片材的硬度太高会导致中间的填充物无法实现比较好的融合，这会会影响整体的导热性;而如果硬度太低的话，在实际安装的时候会出现容易损坏的情况。所以产品必须符合中性硬度的指标。

第三个比较关键的影响因素是产品的厚度:

一般情况下的有机硅生产出来的产品对于压力是有比较好的抗性的，导热硅胶片产品采用有机硅为主要的材料就是利用了这一特性。在现实的生产过程中，很多电子公司会对导热硅胶片进行一定程度的压缩，尽可能缩小片材于散热器、片材于片材之间的距离，这有距离的缩小能够更好的传导从散热器中排出来来的热量。一般现在的硅胶片的厚度在0.5毫米左右，这种是比较适合目前的技术发展水平的。如果厚度再减低的话整个片材的抗撕拉度会降低，有可能就要其他材料作为辅助来达到产品品质要求了。