导热硅胶片是电子行业中应用广泛的一款导热材料，硅胶片具备一定的弱粘性，通过填充发热源与散热装置表面细微的缝隙，达到排除空气增加热传递面积进行导热的作用；当散热面与发热源处于同一垂直水平面时，建议将散热间距做到尽量的薄，而导热硅胶垫片的选择在间距的尺寸上增加20%左右的厚度，因为硅胶的可压缩性能可以将缝隙中的空气充分的排挤出来，形成更高效的热流通道。下面佳日丰泰带大家来了解一下厚度决定了硅胶片的哪些因素？