网站地图中文版|English
全国服务热线:
0755-29304991

新闻资讯 NEWS

客服电话:400-662-8218

您现在的位置:首页> 新闻资讯 > 行业新闻

新闻资讯

导热硅胶片厚度决定了哪些因素?

新闻来源: 发布日期:2019-03-12 10:10:22发布人:佳日丰泰小李

导热硅胶片是电子行业中应用广泛的一款导热材料,硅胶片具备一定的弱粘性,通过填充发热源与散热装置表面细微的缝隙,达到排除空气增加热传递面积进行导热的作用;当散热面与发热源处于同一垂直水平面时,建议将散热间距做到尽量的薄,而导热硅胶垫片的选择在间距的尺寸上增加20%左右的厚度,因为硅胶的可压缩性能可以将缝隙中的空气充分的排挤出来,形成更高效的热流通道。下面佳日丰泰带大家来了解一下厚度决定了硅胶片的哪些因素?

导热硅胶垫片

1、厚度决定了导热硅胶垫片热传导的效率,硅胶片厚度越厚,热流经过遇到的热阻也就越大,这也导热行业内高导热系数硅胶片的厚度一般都不会超过5mm的原因之一。

2、随着导热硅胶片厚度增加,导热粉体在硅胶片中所占比例也随之增加,这样一来不但增加原材料成本,对于硅胶片裁切时造成的原料浪费也随之增加,而且厚度越厚,价格越高。

3、当硅胶片厚度增加时,硬度也随之增加,部分客户对于导热硅胶垫片的硬度有着很高的要求,因为柔软的硅胶可以起到很好的防震作用,能够很好的保护敏感的电子元件,当硬度变大时反而会挤压到元件。

返回顶部佳日丰泰版权所有 2014 © All Rights Reserved | 粤ICP备14087523号-1