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一分钟了解导热硅胶片在芯片热传导原理

新闻来源: 发布日期:2019-02-28 17:29:33发布人:佳日丰泰小李

导热硅胶片是一种以有机硅胶为基材添加各种填料加工形成带有导热性能的硅胶片,其工作原理是利用硅胶片能够缝隙的原理,通过增加热量传递接触面积减少热阻,形成加速热流传递的桥梁;除此之外,硅胶散热片还具备绝缘减震、密封耐压等特性,能够满足电子产品功率化、集成化和小型化的设计需求,是极具工艺性和使用性的导热填充材料。

芯片导热硅胶片


导热硅胶片热传导原理
1、当发热芯片与散热片之间没有导热垫片时,两者之间的接触面存在大量凹凸不平的缝隙,而缝隙中的空气会导致它们之间接触面热阻增加。

2、当导热硅胶片作为界面导热材料使用在发热芯片与散热片之间填充缝隙时,能够增加芯片与散热片之间的接触面积,有效减少它们之间的接触热阻;如图所示,使用导热硅胶垫之后芯片热流能够快传递到散热片上。

热传导原理

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