近年来LED行业技术在不断的升级，大功率LED 芯片的应用也是越来越广泛，但是大功率也意味着高热量；目前主流方式将LED芯片通过绑定在金属或陶瓷基板直接进行封装散热，本文基于LED封装技术将金属基板与陶瓷基板对之间芯片散热差异作对比说明,以下是四种基板的主要参数。

LED芯片的工作温度会直接影响到LED出光效率、色度漂移和使用寿命，而LED基板的主要作用是将芯片热量进行散热。我们以88颗LED芯片作为实验对象，其中大功率芯片59颗，小功率芯片29颗，以同样的排列方式分别固定在铝基板、铜基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板进行测试。

通过以上热力图与数据对比可以看出氮化铝陶瓷基板的散热性能突出，氮化铝陶瓷材料本身是绝缘体，无需像金属基板一样在PCB上面做绝缘层，通过垂直互联孔形成导电通道，而陶瓷的热膨胀系数也与大多数芯片相匹配，相信未来氮化铝陶瓷基板在LED行业有更为广泛的应用前景。