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如何提升芯片的散热效率?让导热材料厂家告诉你

发布时间:2019-02-14 14:02:43
发布者:深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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随着现在电子技术的高速发展,有着电子设备“心脏”之称的芯片的运行速度越快,功率也越来越大;有资料表明芯片的温度每升高2℃,其稳定性能下降10 %,当芯片工作温度长期保持在50℃以上时,设备的寿命只有25℃时的1/6左右。温度是影响芯片稳定性的重要因素之一,这就需要通过技术与结构上采取相应措施限制设备的温度,而电子设备的热管理也就成为了产品结构工程师最为头疼的事情,工程人员通过降低芯片功耗减少发热量和加强散热效率,将芯片生产的高热量快速传导扩散,以保证芯片的温度保持在正常工作范围内。

芯片散热


如何提升芯片的散热效率呢?增加热流传导的效率能够有效减轻芯片的负担,作为芯片与散热器之间枢纽的导热材料作用至关重要,这也是为什么高导热系数的导热材料导热性能好的原因之一。作为被广泛应用于各种电子产品芯片散热的导热硅胶片,它对于芯片和散热片之间有着很好的兼容性,能够有效的填充芯片与散热片之间的微小缝隙达到快速传递热量的效果;可以满足各种电子产品超薄超小化的设计要求,且适用范围十分广泛,常应用于汽车电子、航天通讯、家电数码、计算机和电源等电子设备行业。

芯片导热硅胶片

现如今各种电子设备大功率集成化已成趋势,其内部芯片的散热问题也受到更多的挑战,随之而来的是产温度过高导致性能下降或是功能失效。因此有效解决设备散热问题也成为了未来研发新型电子产品至关重要的因素。