如何提升芯片的散热效率呢？增加热流传导的效率能够有效减轻芯片的负担，作为芯片与散热器之间枢纽的导热材料作用至关重要，这也是为什么高导热系数的导热材料导热性能好的原因之一。作为被广泛应用于各种电子产品芯片散热的导热硅胶片，它对于芯片和散热片之间有着很好的兼容性，能够有效的填充芯片与散热片之间的微小缝隙达到快速传递热量的效果；可以满足各种电子产品超薄超小化的设计要求，且适用范围十分广泛，常应用于汽车电子、航天通讯、家电数码、计算机和电源等电子设备行业。

现如今各种电子设备大功率集成化已成趋势，其内部芯片的散热问题也受到更多的挑战，随之而来的是产温度过高导致性能下降或是功能失效。因此有效解决设备散热问题也成为了未来研发新型电子产品至关重要的因素。