蓝色导热硅胶片是一种以有机硅胶为基材的电子导热材料，通过添加导热粉体与各种辅料硫化成型的一种弹性硅胶片材，本身带有微粘性，具备一定的压缩性能可在产品中起到很好的防震效果，是专门为填充CPU与散热片之间凹凸不平的界面缝隙而设计的理想导热材料。

比起导热硅脂只有短短一两年的使用期，导热硅胶垫片应用在CPU上的时间更长，而且硅胶片具备优秀的电气绝缘性能，材质击穿电压达到了4.5KV；导热硅胶片在芯片装配方便，能够节约大量人工成本，即使重复组装材料亦可使用。