提起交换机，大家都知道它是一种能够为终端设备提供更多网络连接端口的电子设备，交换机的散热方式一般是通过硅脂将IC的热量传导到金属散热片，再通过散热风扇进行风冷散热；但是，今天佳日丰泰给大家带来是在交换机中替代硅脂与散热片散方案的电子陶瓷导热材料：碳化硅陶瓷片

传统的导热硅脂与散热片的散热方式对交换机来说虽然布局合理，但是流水组装环节在硅脂涂抹与散热片安装环节进展较慢，因为硅脂涂抹与散热片固定工序需要小心谨慎，一旦对静电过大会对电路板上敏感的电子元器件造成极大的影响，而金属散热片一旦将IC刮伤，结果将是交换机厂家损失数百元；这样的结果是交换机厂家难以承担的。

以上图片中所展示的为碳化硅陶瓷片应用在交换机IC散热案例，碳化硅陶瓷片是一种电子导热绝缘陶瓷材料，它在与金属散热片同等面积下要多出30%左右的孔隙率，其微孔结构不蓄热，能够通过多个方向快速的将热量传导到空气当中，通过背胶粘贴的方式替代传统的螺丝固定，加快了交换机的组装环节，避免了IC划伤与静电带来的经济损失。