导热硅胶片：台式电脑、一体机CPU可以使用比较薄的高导热硅胶片替代硅脂，硅胶材质抗老化性能显著，工作较寿命长，免除硅脂带来的老化、硬化的烦恼。

  导热矽胶布：电源半导体可以使用导热矽胶布替代，矽胶布本身兼顾绝缘导热性能，能有效的起到电气绝缘效果，且使用寿命远远高于硅脂。

  导热石墨片：智能手机散热可以使用导热石墨片替代硅脂，石墨的水平导热性能可达500~700W,可替代硅脂作为智能手机IC芯片散热介质。

  导热双面胶：LED灯具通常是用在灯条背面涂抹硅脂，然后用螺丝固定到金属散热片进行散热；而导热双面胶兼顾固定与导热，能够作为替代硅脂导热材料，双面胶可以固定住LED芯片的同时将热量传递到散热片。