导热硅脂与导热硅胶片有哪些优缺点
要知道其实导热硅胶与导热硅脂的作用基本还是相同，并且它的种类比较多颜色也不一样，而却还有一个共同点：低温下呈凝固状，高温下则呈粘稠状液态，有导热性。极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
那么，导热硅脂与导热硅胶片有哪些优缺点？
1、导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料；缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强；缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
然而导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
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