说起热界面材料，大家会问什么是热界面材料，热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为导热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性。导热硅胶片就属于热界面材料的一种，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

下面佳日丰泰小编介绍导热界面材料-导热硅胶片解决导热散热问题：

　在产品设计初期就要将导热硅胶片加入到产品的结构设计中。要求导热硅胶片能完美解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热硅胶片，导散热热效果更好，方便操作。
　电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种结合使用；总之，在不同的产品，不同的使用环境下，选择性价比最好的导热硅胶片来实现导热散热从而解决问题是最完美的。
　选择结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。好的导热材料，再加上正确的使用方法，才能让导热硅胶片完美的解决产品导热散热难题。

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