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氧化铝陶瓷基板特性之-热导率是什么意思?

发布时间:2016-06-30 15:30:15
发布者:深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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氧化铝陶瓷主要特性就是导热绝缘,耐高温,耐磨,氧化铝陶瓷基板特性中的热导率又是什么意思呢,下面佳日丰泰小编为你介绍:热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值愈高代表其散热能力愈好。在LED领域散热基板最主要的作用就是在于如何有效的将热能从LED芯片传导到系统散热,以降低LED 芯片的温度,增加发光效率与延长LED寿命,因此,散热基板热传导效果的优劣就成为业界在选用散热基板时,重要的评估项目之一。有相关的检测可以说明,虽然Al2O3材料之热传导率约在20~24之间,LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料,使其热传导率降至2~3W/mK左右;而HTCC因其普遍共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度,而使其因材料密度较低使得热传导系数低Al2O3基板约在16~17W/mK之间。一般来说,LTCC与HTCC散热效果并不如DBC与DPC散热基板理想。

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