电脑散热模组导热硅胶片的使用案例

　　近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能予电脑内部的电子元件。因此，对于高发热功率的电子元件，通常会加装散热模组来降低这些电子元件的温度。

　　而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助散热，从而达到更好的散热效果。佳日丰为您推荐几款导热硅胶片材料，辅助散热模组散热。

　　散热模组中的导热硅胶片的选用要根据具体情况来定，如：需要根据达到的温差及散热效果来确定选用导热硅胶片的导热系数，根据实际的产品间隙选择怎样的导热硅胶片厚度等。这里就导热系数和导热硅胶片的厚度选择给大家做介绍。

　　导热硅胶片的导热系数有很多，一般能达到产品所需的温差就可以了，一般对导热要求不是很高的推荐PM150系列导热硅胶片，因为这款产性价比不错，价格很实惠，性能稳定，导热效果还可以;一般的散热模组用PM200的导热硅胶片是比较多的，他的导热系数在2.0以上，面对一般的电子产品导热是没问题的，而且价格不是很贵，导热效果很好，也是我们现有客户中用得最多的一款导热硅胶片;还有一款是散热模组高导热硅胶片一般用PM300和PM500系列的，不过价格相对比较高。

　　对于导热硅胶片的厚度，客户常常按产品的实际间隙尺寸选对应的厚度，这个是正确的，比如说，产品的间隙是1.5mm，那么大多数客户就直接选厚度1.5mm的导热硅胶片，但实际应用效果却不是很好，从选择导热系数更高的导热硅胶片，其实不然，我们只要在产品厚度上稍微改动一下导热效果就会明显提高，产品间隙1.5mm的一般要采用2.0mm的导热硅胶片，因为导热硅胶片这种材料它本身很柔软，具有很好的压缩性，佳日丰品牌的导热硅胶片一般压缩比在20%以上，根据具体的产品硬度而定，所以选择导热硅胶片的厚度时一定要考虑压缩比问题。

　　选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据特定情况来选择合适的产品，不是最贵就是最好的，选对的才是最好的，佳日丰为客户配备专业技术员24小时在线解决专业问题，欢迎随时前来咨询采购。