导热界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)，也叫界面导热材料。是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。导热界面材料有什么作用呢?想必大家已经都知道了。那么我们在选购时，理想的导热界面材料是怎样的?下面由深圳市佳日丰泰电子科技有限公司的研发工程师给大家讲讲。

理想的热界面材料应具有以特性:

●厚度小

●绝缘性

●高导热性

●环保，无毒

●安装简便并具可拆性

●适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙

●高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分的填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小