为了改善LED芯片本身的散热。一般公司采用导热硅脂(导热膏)，导热系数大约在1-2W/m•k。而深圳市佳日丰泰电子有限公司最新研发的GM500导热硅脂导热系数高达4.5W/m•k，为LED芯片散热提供了完美的解决方案，并广泛应用于CPU和散热器之间、通信产品、PCB等电子产品行业，为电子产品行业向前发展做出了巨大贡献。

LED的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。为了消除热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。

LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器在把LED连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些LED连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板，这个铝板往往还不是最终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m•k，所以必须涂上导热膏来填充空隙。