现在大部分的智能手机都采用石墨散热的方案，基本原理都相同，只不过厂家会为自家产品设计上做一些调整。首先，我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体，碳稳定，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。把石墨用作手机设计的一部分来说，我们可以看到不少适合的用处。例如，目前手机上面采用的石墨散热片，主要就是利用了石墨的导热性。

　随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低，因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。

　我们无办法像台式机的CPU一样，为其加上强大的风冷系统，丧心病狂的液氮系统更加无可能，因为手机体积所限制。手机散热能力不但影响其性能，同时散热设计也会对用户的握持有影响，谁也不希望每时每刻拿着一个暖手宝。那么我们的手机如何散热的呢

　导热石墨片(GTS)也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。之所以能够设计成石墨散热片，还利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。

　发热源CPU和Flash芯片发热量大，石墨散热片在这些芯片的封装层上面，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片，对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，由于石墨散热片较优秀的散热能力，加上出色的厚度和可塑性，最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热，也能在狭小的手机空间里面生存。