导热矽胶绝缘片BM-K10-导热矽胶片-深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

导热矽胶绝缘片BM-K10

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产品详情

技术参数

　　导热矽胶绝缘片（BM-K10）绝缘导热材料是一款高导热绝缘材料，材料表面光滑干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填充材料，同时以Kapton为中间载体，增强绝缘和导热。

　　导热矽胶绝缘片（BM-K10）特点和好处：

　　◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)

　　◆ 低紧固压力

　　◆ 光滑和高度的表面

　　◆ 电气绝缘性

产品性能表：

　　性能说明：K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材，因此具有高强度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的高端产品。

　　应用范围：

　　1. 大功率电源及汽车电子发热模块

　　2. 马达控制、通讯设备

　　3. 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等

　　4. 强电压高温大功率焊机等

　　5. 军工、航空

　　6.发热功率器件

　　可供规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理