◆ 导热系数：1.5W/m-k
◆ 低紧固压力
◆ 光滑和高度的表面
◆ 电气绝缘性
产品性能表：
可供规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理性能说明：K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材，因此具有高强度的耐电压性，持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的高端产品。
导热矽胶片的应用范围：
1. 大功率电源及汽车电子发热模块|
测试项目 |
产品数值 |
测试标准 |
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产品型号 |
BM-K4 |
—— |
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厚度（mm） |
0.16 |
ASTM D347 |
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颜色 |
灰色 |
Visuai |
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厚度公差（mm） |
0.06±0.01 |
ASTM D347 |
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连续使用温度（℃） |
-60～200 |
TGA+DMA |
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导热系数（w/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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体积电阻（Ω-cm） |
1012↑ |
ASTM D257 |
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击穿电压（KV) |
6.0 |
ASTM D149 |
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硬度（shore A） |
90±5° |
ASTM D2240 |
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比重 |
3.0 |
ASTM D729 |
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拉伸强度（kg/cm2） |
34 |
ASTM D412 |
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伸长（%） |
4 |
ASTM D412 |
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环保（6） |
Check out |
IEC 62321 |
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卤素 |
Check out |
EN 14582 |
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阻燃等级 |
94-V-1 |
UL NO:E341634 |
English
18926062175
